1. 样品偏蚀(Sample Biasing)：

- 离子减薄过程中，样品的表面会积累电荷，导致样品向离子束倾斜或偏移，影响减薄效果。

2. 过减薄(Over Milling)：

- 如果离子减薄时间过长或条件不当，可能会导致样品过度减薄，甚至穿透样品，损失分析区域。

3. 样品表面损伤(Surface Damage)：

- 高功率的离子束可能会在样品表面造成二次电子或离子的损伤，对样品的结构和成分造成影响。

4. 样品崩角(Edge Chipping)：

- 离子束的直接冲击可能导致样品边缘发生崩解，特别是在脆性材料上更为明显。

5. 样品表面污染(Surface Contamination)：

- 离子束可能会将样品表面的杂质或周围环境的污染物引入样品表面，影响分析结果。

6. 样品表面粗糙(Surface Roughness)：

- 离子减薄不能实现完全平滑的表面，可能会导致样品表面粗糙。

7. 样品变形(Sample Deformation)：

- 离子束的冲击力可能在某些情况下引起样品的变形，尤其是在较软的材料上。

8. 样品加热(Sample Heating)：

- 高功率的离子束可能会使样品局部过热，影响样品的微观结构。

9. 样品污染(Sample Contamination)：

- 样品减薄过程中可能会吸附离子源中的气体或杂质，导致样品表面污染。

10. 样品表面应力(Surface Stress)：

- 在离子减薄过程中，可能在样品表面产生应力，导致样品变形或裂纹。

11. 样品尺寸限制(Sample Size Limitation)：

- 离子减薄设备通常有尺寸限制，较大的样品可能无法进行减薄。

12. 样品的均匀性(Uniformity)：

- 离子减薄过程中可能难以实现整个样品的均匀减薄，特别是样品厚度差异较大时。

13. 离子束非均匀性(Ion Beam Non-uniformity)：

- 离子束的能量和方向分布可能不是完全均匀的，导致样品减薄不均匀。