1. 薄膜不均匀:
- 原因可能是溅射环境的不均匀性,靶材和基底距离不当,或者磁场分布不均。
2. 薄膜附着力差:
- 基底和沉积薄膜之间存在不良的附着力,通常是由于基底表面处理不充分或薄膜和基底材料不匹配。
3. 薄膜应力大:
- 薄膜内部的应力可能由沉积过程中的温度变化、薄膜的晶体结构或者化学组成变化引起。
4. 薄膜针孔和裂纹:
- 针孔和裂纹可能由薄膜中外延生长的缺陷,基底粗化处理不当,或溅射过程中的局部温度过高引起。
5. 薄膜厚度不准确:
- 镀膜过程控制不准确或者薄膜密度变化可能导致实际厚度与预期厚度有偏差。
6. 溅射速率不均匀:
- 可能因靶材磨损不均匀、磁场强度变化或者溅射气体流量不一致导致溅射速率变化。
7. 目标电阻率不符合预期:
- 若溅射沉积的薄膜电阻率与预期值不同,可能是靶材纯度不够或溅射条件设置不当。
8. 基底污染:
- 基底在预处理或镀膜过程中被污染,会导致薄膜质量下降。
9. 气体污染:
- 若真空环境或溅射气体中存在杂质,可能会导致薄膜中含有不期望的成分。
10. 磁场问题:
- 磁场分布不均匀或强度不足,影响溅射粒子的方向和能量分布。
11. 设备问题:
- 溅射设备部件如真空泵、电源、靶材旋转机构等故障,影响镀膜过程。
12. 溅射过程中的放电:
- 在高电压下溅射时,可能会产生放电,损伤薄膜和设备。
13. 靶材问题:
- 靶材的纯度、形状和稳定性都可能影响镀膜质量。
14. 沉积速率慢:
- 可能是由于溅射气体流量低或溅射功率不足引起的。
15. 薄膜成膜不连续:
- 可能是由于溅射粒子的动能不足或溅射气体的选择不当导致的。