下单:镀膜 常见问题

镀膜

仪器型号: 磁控溅射、真空蒸镀、电子束蒸镀


样品要求

1. 基底材料:

- 样品的基底材料应与镀膜材料兼容,以确保良好的附着力和不会发生化学反应。

- 基底材料的选择还应考虑到镀膜后的使用环境,如温度、湿度、化学环境等。

2. 表面清洁度:

- 样品表面需要清洁无油、无尘、无其他污染物,这通常需要通过清洗和预处理工序来完成,如超声波清洗、化学清洗等。

3. 表面粗糙度:

- 样品表面的粗糙度会影响薄膜的附着力和均匀性。通常需要控制表面粗糙度在一定范围内,以满足镀膜工艺的要求。

4. 几何形状:

- 样品的形状和尺寸需要符合镀膜设备的尺寸限制,并且能够保证镀膜时样品能均匀受热或受溅射。

5. 平整度:

- 样品表面需要平整,以确保薄膜厚度均匀。

6. 表面处理:

- 在镀膜前,样品可能需要进行预处理,如粗化、抛光、清洗等,以提高薄膜与基底的结合力。

7. 无损伤:

- 样品在预处理或运输过程中不应当有物理损伤,因为损伤可能会影响镀膜质量。

8. 尺寸稳定性:

- 样品在镀膜过程中的温度变化可能诱导热应力,因此样品需要有良好的尺寸稳定性,以减少因热膨胀或收缩引起的问题。

9. 批量一致性:

- 如果是批量生产,所有样品应具有一致的尺寸、形状和表面特性,以确保镀膜过程的重复性和一致性。

10. 导电性:

- 对于需要导电的样品,基底材料应具有良好的导电性,或通过镀膜前的处理来获得导电性能。

11. 化学性质:

- 样品的化学稳定性要满足应用环境的需求,以确保膜层不会影响样品的化学性质。

12. 机械强度:

- 样品需要有足够的机械强度以承受镀膜过程中可能产生的应力。

13. 温度耐受性:

- 样品能承受镀膜过程中的温度变化,不会因为温度升高而变形或损坏。


测试案例
常见问题

1. 薄膜不均匀:

- 原因可能是溅射环境的不均匀性,靶材和基底距离不当,或者磁场分布不均。

2. 薄膜附着力差:

- 基底和沉积薄膜之间存在不良的附着力,通常是由于基底表面处理不充分或薄膜和基底材料不匹配。

3. 薄膜应力大:

- 薄膜内部的应力可能由沉积过程中的温度变化、薄膜的晶体结构或者化学组成变化引起。

4. 薄膜针孔和裂纹:

- 针孔和裂纹可能由薄膜中外延生长的缺陷,基底粗化处理不当,或溅射过程中的局部温度过高引起。

5. 薄膜厚度不准确:

- 镀膜过程控制不准确或者薄膜密度变化可能导致实际厚度与预期厚度有偏差。

6. 溅射速率不均匀:

- 可能因靶材磨损不均匀、磁场强度变化或者溅射气体流量不一致导致溅射速率变化。

7. 目标电阻率不符合预期:

- 若溅射沉积的薄膜电阻率与预期值不同,可能是靶材纯度不够或溅射条件设置不当。

8. 基底污染:

- 基底在预处理或镀膜过程中被污染,会导致薄膜质量下降。

9. 气体污染:

- 若真空环境或溅射气体中存在杂质,可能会导致薄膜中含有不期望的成分。

10. 磁场问题:

- 磁场分布不均匀或强度不足,影响溅射粒子的方向和能量分布。

11. 设备问题:

- 溅射设备部件如真空泵、电源、靶材旋转机构等故障,影响镀膜过程。

12. 溅射过程中的放电:

- 在高电压下溅射时,可能会产生放电,损伤薄膜和设备。

13. 靶材问题:

- 靶材的纯度、形状和稳定性都可能影响镀膜质量。

14. 沉积速率慢:

- 可能是由于溅射气体流量低或溅射功率不足引起的。

15. 薄膜成膜不连续:

- 可能是由于溅射粒子的动能不足或溅射气体的选择不当导致的。


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