1. 基底材料：

- 样品必须保证足够的强度和刚性，能够承受高真空和溅射过程中可能产生的热量。

- 基底材料需要与靶材的化学性质兼容，防止基底和靶材之间发生化学反应。

2. 表面清洁：

- 样品表面应做到无油污、灰尘和其他杂质，以减少薄膜的缺陷。

- 通常需要使用溶剂、酸、超声波清洗和/或表面活化等方法进行表面清洁处理。

3. 形貌和平整度：

- 样品表面应尽量平整，平整度会影响薄膜的均匀性。

- 对于需要在粗糙表面镀膜的情况，可能会使用特殊的工艺来适应表面特性。

4. 尺寸和形状：

- 样品尺寸应适应镀膜设备的设计和能力。

- 样品的形状和结构应避免在高真空中产生不安全因素，如过大的压力差等。

5. 导电性：

- 由于磁控溅射过程是在高电压下进行的，样品应具备一定的导电性能，以避免因电荷积累造成样品击穿或放电。

6. 热稳定性：

- 样品应能承受溅射过程中可能产生的热量，不会造成变形或损坏。

7. 环境要求：

- 为了维持高真空的镀膜环境，样品不应释放气体，在高真空环境中不产生挥发性物质。

8. 预处理：

- 对于某些材料，镀膜前可能需要进行特定的预处理，如沉淀、镀前涂层等，以提高薄膜的附着力和质量。

9. 无磁化效应：

- 由于磁控溅射需要磁场的帮助，所以样品不应有强烈的磁化效应，以免影响磁场的分布。

10. 装载和固定：

- 样品需要在磁控溅射设备内部固定，以确保其在溅射过程中不会移动或脱落。

11. 兼容性：

- 样品材料应与溅射靶材料和工艺气体相兼容，防止化学反应或化学反应产物对薄膜质量产生影响。